受5G發(fā)展驅動，覆銅板行業(yè)將迎來增長期，誰是受益者？
時間:2019-11-11 閱讀: 3248
引言：
隨著我國推進大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網、AI及5G等新一代信息技術發(fā)展的步伐，也加速軟、硬件及設備服務等產品及應用體系的重構，并引發(fā)電子信息產業(yè)的新一輪變革。
作為電子工業(yè)的基礎材料之一，覆銅板（CCL）也必然會跟隨不同領域對印制電路板（PCB）需求不斷增加而增加，市場參與者將受惠于發(fā)展紅利中。
我國PCB增速最勁，CCL市場規(guī)模隨之遞增PCB作為電子元器件的支柱，其PCB行業(yè)的發(fā)展某種程度直接反映著一個國家電子行業(yè)的發(fā)展水平。而在過去40多年的歷史中，PCB產業(yè)跟隨全球電子制造中心的轉移步伐，已經先后從美國轉移到日本再到臺灣，現(xiàn)階段已轉移到我國。據(jù)公開消息顯示，我國從2016年開始我國生產的PCB產值已占全球一半，且未來預計將進一步提升。
據(jù)Prismark預測，未來幾年全球PCB 行業(yè)產值將持續(xù)增長，直到2022年全球PCB行業(yè)產值將達到近760億美元。而從全球角度看來，近年中國PCB行業(yè)發(fā)展迅速，預計到2019年中國的PCB產值有望達336億美元，2014-2019年的復合增長率約為5.1%，比全球增長率再高2%。隨著全球PCB產業(yè)的轉移態(tài)勢，我國有望在全球角逐中奪得PCB行業(yè)的領導地位。
